底部填充膠空洞的原因及檢測方法
空隙和氣隙的出現是底部填充膠使用中非常常見的問題。 空洞的原因與其包裝設計和使用方式密切相關。 典型的空洞會導致可靠性降低。 了解空洞形成的不同原因及其特征將有助于解決底部填充空洞問題。
1.底部填充空洞的特征
了解空洞的特性有助于將空洞與其原因聯系起來，包括：
形狀 - 空隙是圓形還是其他形狀？
尺寸——通常描述為芯片平面上的空隙所覆蓋的面積。
生成頻率 - 是每 10 個容器有一個空隙，還是每個設備有 10 個空隙？ 空洞是在特定時間、總是或任何時候產生的嗎？
空洞是出現在芯片上的某個位置還是任意位置？ 空隙是否與互連凸塊有關？ 排尿與大小有什么關系？
2. 底部填充空洞的檢測方法
底部填充空洞檢測主要有以下三種方法：
使用玻璃芯片或基板
直觀的檢測提供即時反饋，缺點是玻璃器件上的底部填充流動和空隙形成可能與實際器件略有不同。
芯片切片的超聲成像和制造
超聲聲學成像是一種強大的工具，其空隙大小的檢測限取決于包裝形式和使用的儀器。
芯片剝離破壞性試驗
使用橫截面鋸切，或從底部填充物中剝離芯片??或封裝，有助于更好地了解空洞的 3D 形狀和位置，但缺點是不適用于未固化的器件。